Metalowe sito AMAOE 0,12 mm, szablon do reballingu BGA warstwy płyty główne

Metalowe sito AMAOE 0,12 mm – szablon do reballingu BGA warstw płyty głównej iPhone 16 Pro / 16 Pro MaxMetalowe sito AMAOE 0,12 mm to precyzyjnie wykonany szablon serwisowy przeznaczony do reballingu warstwy płyty głównej typu “kanapka” (sandwich layer) w modelach iPhone 16 Pro i 16 Pro Max. To zaawansowane narzędzie zostało stworzone z myślą o profesjonalnych serwisach, które zajmują się lutowaniem układów scalonych w najnowszych urządzeniach Apple.

Szablon wykonany jest z ultracienkiej, trwałej blachy o grubości zaledwie 0,12 mm, co umożliwia wyjątkowo precyzyjne nanoszenie kulek lutowniczych (BGA) i minimalizuje ryzyko przesunięcia czy przegrzania elementów podczas pracy.

Najważniejsze cechy produktu:Dedykowany do iPhone 16 Pro / 16 Pro Max – idealne dopasowanie do najnowszych modeli Apple z konstrukcją kanapkową płyty głównej.

Ultracienki szablon (0,12 mm) – wysoka precyzja i skuteczność w pracy z gęsto rozmieszczonymi punktami lutowniczymi.

Trwały metal odporny na wysoką temperaturę – narzędzie do wielokrotnego użytku, bez deformacji.

Stabilne pozycjonowanie kulek BGA – zapobiega błędom lutowniczym i ułatwia równomierne rozmieszczenie cyny.

Niezastąpione przy naprawach płyt głównych warstwowych – szczególnie w trudnych przypadkach, gdy wymagana jest precyzja co do mikrometra.

Przykładowe zastosowanie:Reballing warstwy „kanapkowej” (sandwich) płyty głównej w iPhone 16 Pro / 16 Pro Max.

Prace serwisowe związane z naprawą połączeń BGA w układach scalonych Apple.

Regeneracja i ponowne lutowanie mikroukładów na płytach głównych o podwójnej strukturze. Bez odpowiedniego szablonu, precyzyjny reballing w nowoczesnych iPhone’ach staje się ryzykowny. Brak dokładnego dopasowania lub przesunięcie kulek może skutkować błędami działania lub trwałym uszkodzeniem układu. Z szablonem AMAOE 0,12 mm zyskujesz kontrolę, bezpieczeństwo i dokładność na poziomie serwisów premium.