Opis
Kulki BGA 0,5mm 10000szt Sn96,5/Ag3/Cu0,5bez ołowiuKulki przeznaczone są do reballingu czyli regeneracji połączeń pod układami BGA. Skład kulek: cyna 96,5%, srebro 3%, miedź 0,5% (bez dodatku ołowiu). Używając naszych kulek BGA masz gwarancję wykonania połączeń wysokiej jakości, co podniesie znacznie niezawodność serwisowanych elementów.
Co w komplecie:Kulki BGA 0,5mm 10000szt050pbfreekulki10kjv-lf50Kulki BGAo rozmiarze 0,5 mmopakowanie 10000 sztukSn96,5/Ag3/Cu0,5 (bez ołowiu)przeznaczone do reballingu BGA