Opis
Pasta lutownicza Solder Paste RELIFE RL-404SPasta lutownicza RELIFE RL-404SSłuży do lutowania elementów takich jak SMD / BGA w których chcemy utrzymać niską temperaturę lutowania. Produkt ten to specjalny rodzaj niskotopliwej pasty lutowniczej (cyna w formie pasty).
Temperaturze topnienia wynoszącej 138°C stosowanie pasty w takim procesie umożliwia wykonanie skomplikowanych napraw gdzie użycie normalnej pasty może uszkodzić układ / procesor lub inne wrażliwe elementy SMD.
Bardzo dobrze sprawdza się przy naprawie płyt głównych telefonów.
Bez czyszczenia/bez pozostałościW zestawie 3 igły o różnych specyfikacjach + miotaczSpecyfikacja pasty•producent: RELIFE•model: RL-404S•skład: Sn42 / Bi58 (42% cyna, 58% bizmut)•typ: bezołowiowa (Lead Free)•temperatura topnienia: 138°C•wielkość cząstek: 20-38um•objętość: 10 cm³•kolor pasty po rozpływie: jasno-szary•zawartość topnika: 9% +/- 0.5•lepkość: 178Pa.s +/-10 w 25°C•przechowywać: w temp 0 - 10°C•Przyjazna dla środowiskaNajlepsza do precyzyjnych prac lutowniczych