Rosfix Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM+Rosfix Pasta lutownicza (płynna
Rosfix

Rosfix Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM+Rosfix Pasta lutownicza (płynna

45,35 zł
Przejdź do sklepu

Dostawa od 12,69 zł

Opis

Rosfix Zestaw: Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM + Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-50 35gTen zestaw Rosfix, składający się z topnika flux w strzykawce NC-559-ASM oraz pasty lutowniczej XG-50 o masie 35g, to doskonałe rozwiązanie dla osób, które potrzebują wysokiej jakości materiałów do lutowania, zarówno w pracach hobbystycznych, jak i profesjonalnych.

Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM:Precyzyjne dozowanie: Dzięki formie strzykawki, topnik można łatwo i dokładnie aplikować na wybrane miejsca, co jest kluczowe przy pracy z drobnymi elementami elektronicznymi.

Wysoka jakość: Flux NC-559-ASM jest bezkalafoniowym topnikiem, który poprawia właściwości lutownicze i zwiększa przyczepność lutu, zapewniając trwałe połączenia bez pozostałości kalafonii.

Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-50:Uniwersalne zastosowanie: Pasta lutownicza XG-50 jest idealna do lutowania SMD, BGA, PGA, czy innych komponentów elektronicznych, gwarantując doskonałą przyczepność i solidne połączenia.

Doskonała lepkość i płynność: Zapewnia równomierne rozprowadzenie i skuteczne wypełnianie miejsc lutowniczych, co jest kluczowe dla niezawodnego lutowania.

Zalety zestawu Rosfix:Wszechstronność: Nadaje się do różnorodnych zastosowań, od napraw sprzętu elektronicznego po montaż nowych układów.

Łatwość użycia: Strzykawka z topnikiem i pasta w wygodnym opakowaniu pozwalają na precyzyjne i kontrolowane dozowanie materiałów.

Profesjonalne rezultaty: Oba produkty są zaprojektowane z myślą o wymagających użytkownikach, co zapewnia wysoką jakość i trwałość spoin.

Zestaw ten jest idealnym wyborem dla każdego, kto chce osiągnąć profesjonalne wyniki lutowania, zapewniając łatwość użycia oraz trwałość i niezawodność połączeń.

Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM 10cc✅ Typ no-clean: NC-559-ASM jest typu no-clean, co oznacza, że nie wymaga szczególnie dokładnego czyszczenia po zakończeniu procesu lutowania.✅ Konsystencja żelu: Topnik posiada konsystencję żelu, co sprawia, że jest łatwy w aplikacji, a jego gęsta forma ułatwia precyzyjne nakładanie.✅ Łatwe czyszczenie: Pozostałości po topniku można łatwo usunąć za pomocą płynów do czyszczenia, takich jak izopropanol.✅ Idealny do reballingu i lutowania BGA oraz SMD: Dzięki odpowiedniej lepkości topnik doskonale nadaje się do zaawansowanych technik lutowania, takich jak reballing, a także do lutowania elementów BGA i SMD.✅ Łatwość rozprowadzania: Flux ten rozprowadza się łatwo, co ułatwia proces lutowania i zapewnia równomierne pokrycie powierzchni.✅ Wysoka intensywność: Posiada wysoką intensywność, co oznacza, że jest skuteczny w procesie zwilżania powierzchni lutowniczej, co jest kluczowe dla udanego lutowania.✅ Wysoka Intensywność i Zwilżalność: NC-559-ASM wyróżnia się wysoką intensywnością i zwilżalnością powierzchni lutowniczej. To gwarantuje precyzyjne i trwałe połączenia podczas procesu lutowania.✅ Zastosowanie w Naprawach i Wytwarzaniu: Topnik ten jest niezastąpiony podczas napraw uszkodzonych elementów elektronicznych, takich jak kuleczki lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych. Jego właściwości nie pogarszają funkcji IC i PCB, co zapewnia bezpieczne i profesjonalne rezultaty.✅ Ochrona Elementów Elektronicznych: Ważnym atutem tego fluxu jest fakt, że nie pogarsza właściwości elementów elektronicznych, takich jak IC czy PCB. To oznacza, że połączenia są nie tylko trwałe,✅ Zapobieganie Klejeniu się Roztopionego Spoiwa: Topnik ten został zaprojektowany tak, aby zapobiegać klejeniu się roztopionego spoiwa lutowniczego. To pozwala na utrzymanie klarowności i dokładności w pracy, nawet podczas trudniejszych zadań.

Rosfix Pasta lutownicza (płynna cyna) XG-50 35g✅ No Clean: Bezkonieczność mycia po lutowaniu, zwiększa wydajność procesu.✅ Srebrna Formuła: Nowa formuła z srebrem dla doskonałej skuteczności lutowania.✅ Zastosowanie w GSM i Sitach BGAP: Idealna do technologii GSM i sit BGAP, zapewnia pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układach BGA.✅ Wstępne Pokrywanie Padów BGA Cyną Ołowiową: Doskonała do przedlutowania padów BGA cyną ołowiową.✅ Łatwe Nakładanie i Aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywacja poprzez podgrzewanie do 183°C.✅ Bezkonieczność Mycia po Lutowaniu/Rozpłynięciu: Brak potrzeby mycia po zakończonym procesie.✅ Przechowywanie w Temperaturze 0°C - 10°C: Zachowanie właściwości przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze.✅ Topnik na Bazie Żywicy i Rozpuszczalnika:Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku dla efektywnego lutowania.✳️ Specyfikacja:Temperatura topnienia: 183°CWaga: 35gStop: Sn63 / Pb37