Opis
CHE0000209KULKI BGA QunWin 250tyś 0,60mm Sn63Pb37 OŁOWIOWEKulki przeznaczone są do reballingu czyli regeneracji połączeń elektrycznych między układami BGA a podłożem.
Skład kulek: cyna - Sn 63%, ołów Pb 37% (kulki z dodatkiem ołowiu).
Cena dotyczy jednego opakowania zawierającego 250tyś kulek o rozmiarze 0,60mm.
Kulki bardzo dobrej jakości produkowane przez QunWin Electronic Materials Co. LTD.
Każde opakowanie fabrycznie zaplombowane zawiera wewnątrz pojemnik z żelem krzemionkowym który pochłania wilgoć z otoczenia.
Dzięki temu mamy pewność najwyższej jakości kulek.
Jeżeli potrzebujesz kulki BGA bezołowiowe SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 sprawdź nasze pozostałe oferty.