Płyn Topnik TK 83 50ml oliwiarka lutowania SMD BGA NO CLEAN
AG Termopasty

Płyn Topnik TK 83 50ml oliwiarka lutowania SMD BGA NO CLEAN

12,40 zł
Przejdź do sklepu

Dostawa od 12,69 zł

Opis

Topnik TK83 50 ml NO CLEAN – do lutowania SMD/BGASymbol 75031OpisproduktuTopnikTK83 to ciekły, średnio aktywny topnik kalafoniowy przeznaczony do prac lutowniczych w elektronice. Jest alkoholowym roztworem kalafonii z dodatkiem aktywatorów organicznych. Ułatwia zwilżanie lutowanych powierzchni i poprawne rozpływanie się spoiwa, dzięki czemu dobrze sprawdza się zarówno podczas montażu, jak i napraw elementów elektronicznych.

Preparat ma właściwości NOCLEAN – jego pozostałości po lutowaniu nie wykazują działania korozyjnego i standardowo nie wymagają usuwania. W razie potrzeby można je zmyć preparatem do PCB, alkoholem etylowym lub izopropylowym.

Opakowanie 50mlzaplikatorem/pędzelkiem pozwala na wygodne i precyzyjne nanoszenie topnika na wybrane miejsca płytki PCB.

Specyfikacja Typproduktu: topnik lutowniczy Model: TK83 Pojemność: 50 ml Postać: płyn Typtopnika: kalafoniowy Aktywność: średnio aktywny Formuła: NO CLEAN Klasyfikacja: 1.1.2/3 A wg ISO 9454-1 Zawartośćsubstancjinielotnych: 24% Gęstośćw20°C: 0,86 g/cm³ Maksymalna temperatura lutowania:280°C Zawartość halogenków: ok. 0,06% Kolor: ciemnobursztynowy Zapach: alkoholowo-żywiczny Opakowanie: plastikowa oliwiarka/butelka 50 ml Sposóbnanoszenia: m.in. pędzelkiem, przez zanurzenie lub metodami stosowanymi w lutowaniu maszynowym ZastosowanieTopnik TK83 przeznaczony jest m.in. do:lutowania i napraw elementów SMD prac serwisowych przy płytkach PCB montażu mieszanego elementów elektronicznychpobielania końcówek przewodówlutowania powierzchni pasywowanychlutowania przewodów oraz złączyprac serwisowych i prototypowych w elektronicelutowania maszynowego w elektronice profesjonalnej i użytkowejprecyzyjnego nanoszenia topnika podczas napraw układów elektronicznychMoże być również używany przy pracach serwisowych związanych z elementami o gęstym rastrze, w tym SMD/BGA, przy czym przy reballingu czy reworku BGA sposób użycia powinien być dostosowany do konkretnego procesu i temperatury lutowania.

ASZ