Opis
Fuga MAPEI KERAPOXY CQ 3kg srebrny 111Fuga Mapei Kerapoxy CQ to dwuskładnikowa, odporna na kwasy, łatwa do nakładania i czyszczenia zaprawa epoksydowa do spoinowania szczelin o szerokości od 2 mm. Stosowana jako klej nadaje się również do klejenia i szybkiego montażu płytek ceramicznych, materiałów kamiennych itp.
ZASTOSOWANIEMapei Kerapoxy CQ jest idealna do stosowania:na podłogach i ścianach w kuchniach, łazienkach i korytarzach, gdzie intensywne użytkowanie i czyszczenie przy użyciu skoncentrowanych środków chemicznych oraz kontakt z wilgocią mogą spowodować szybkie zużycie spoiny,na podłogach, na których układane są płytki i powłoki o przemysłowym zastosowaniu, czyli tam, gdzie występuje wysokie ryzyko zniszczenia powierzchni wskutek działania agresywnych związków chemicznych (kuchnie przemysłowe, rzeźnie, mleczarnie itp.),na materiałach o nieregularnej powierzchni, gdzie tradycyjne zaprawy epoksydowe mogą spowodować trudności w nanoszeniu i czyszczeniu,w miejscach gdzie wymagana jest wysoka ochrona przed powstawaniem i namnażaniem się mikroorganizmów,w basenach i pomieszczeniach poddanych działaniu wody pod ciśnieniem,jako kwasoodporny i chemoodporny klej - do klejenia i szybkiego montażu płytek ceramicznych, materiałów kamiennych, płyt włókno-cementowych, betonu i każdego innego materiału budowlanego na wszystkich typach podłoży zwykle stosowanych w budownictwie.
WŁAŚCIWOŚCI TECHNICZNEMAPEI Kerapoxy CQ jest dwuskładnikową zaprawą do spoinowania na bazie żywicy epoksydowej, kruszywa kwarcowego i odpowiednio wyselekcjonowanych dodatków. Charakteryzuje się dużą kwasoodpornością i łatwością czyszczenia. Zawiera środek bakteriostatyczny, zapobiegający namnażaniu się bakterii i tworzeniu pleśni.
MAPEI Kerapoxy CQ zastosowana zgodnie z zaleceniami pozwala na uzyskanie spoiny o następujących cechach:wysoka wytrzymałość mechaniczna i chemiczna (duża trwałość);gładkość, zwarta struktura, nienasiąkliwość, łatwość czyszczenia powierzchni;wysoka twardość i bardzo wysoka wytrzymałość na duże obciążenia mechaniczne;bezskurczowe wiązanie bez zarysowań i pęknięć;jednorodność kolorów odpornych na działanie zmiennych warunków zewnętrznych;doskonała urabialność;łatwiejsza aplikacja i zmywanie w porównaniu do zwykłej zaprawy Kerapoxy, dzięki bardziej kremowej konsystencji, która gwarantuje krótki czas nanoszenia, efektywne użycie zaprawy oraz łatwe jej profilowanie przy profesjonalnym użyciu;zapewnia wysoką higienę i zapobiega powstawaniu grzybów i pleśni.
WYTYCZNE STOSOWANIAPrzygotowanie podłożaPrzed zastosowaniem Kerapoxy CQ konieczne jest dokładne oczyszczenie i osuszenie szczelin. Szczeliny powinny być głębokie na co najmniej 2/3 grubości płytki.
Przed rozpoczęciem spoinowania należy upewnić się, że klej, na który zostały przyklejone płytki jest całkowicie utwardzony i suchy.
Kerapoxy CQ nie jest wrażliwa na wilgoć, ale ważne jest, aby podczas pracy spoiny nie były wilgotne ani mokre, a podłoże i warstwa zaprawy klejowej pod płytkami ostatecznie wyschnięte.
Przygotowanie zaprawyDo wiaderka ze składnikiem A należy dodać składnik B (utwardzacz) i dokładnie mieszać, najlepiej mieszadłem wolnoobrotowym, do uzyskania jednolitej masy.
Gotową zaprawę należy zużyć w ciągu 45 minut.
SpoinowanieKerapoxy CQ najlepiej nakładać przy użyciu pacy gumowej do fugowania MAPEI, upewniając się, że spoiny są dokładnie wypełnione zaprawą.
Nadmiar zaprawy usuwa się z powierzchni płytek przy użyciu tej samej pacy gumowej.
Czyszczenie i profilowanieOczyszczanie powierzchni z pozostałości zaprawy do spoinowania należy wykonać póki jest ona świeża.
Czyszczenie powierzchni może być wykonane przy użyciu czystej wody i gąbki do fugowania (np. celulozowej gąbki do fugowania MAPEI).
Do czyszczenia warto stosować pacę do fug epoksydowych MAPEI Scotch Brite z wymiennymi wkładami (czarny - twardy i biały - średni), zwłaszcza w przypadku płytek o nierównej powierzchni. Kolejność stosowania: wkład czarny, wkład biały, celulozowa gąbka.
Ostateczne czyszczenie powierzchni płytek i profilowanie powierzchni fugi należy wykonać gąbką obficie zmoczoną wodą. Gąbkę trzeba dokładnie oczyszczać przed każdym następnym zmywaniem i wymieniać jeżeli zostanie nadmiernie nasączona żywicą.
Ważne jest, aby po zakończeniu czyszczenia i profilowania na powierzchni płytek nie pozostały żadne ślady zaprawy, po stwardnieniu jej usunięcie jest trudne .
W przypadku podłóg o dużej powierzchni, czyszczenie może odbywać się na mokro przy użyciu maszyny do mycia podłóg z obrotową tarczą typu Scotch-Brite®. Resztk