Piec Do Suszenia Wygrzewania Elektroniki Bga, Smd, Pcb, Pba T101-00a 600w

PIEC DO SUSZENIA WYGRZEWANIA ELEKTRONIKI BGA, SMD, PCB, PBA T101-00A 600WSLU0000131PIEC 101-00A 600W DO SUSZANIA, WYGRZEWANIA ELEKTRONIKI, UKŁADÓW BGA, SMD, PCBPiece tego typu zostały zaprojektowane z myślą o profesjonalnych serwisach elektronicznych i firmach zajmujących się elektro-montażem. Ich głównym zadaniem jest szybkie i sprawne wygrzanie PCB, PBA oraz elementów elektronicznych typu SMD, BGA itp. przed procesem lutowniczym.

Zaleca się aby każdą płytę PBA bądź układ BGA wygrzać przed serwisowaniem tak aby uniknąć wszelkich naprężeń powierzchniowych oraz uszkodzeń ścieżek na warstwach laminatu czy delaminacji.

Pobyt w piecu redukuje również szok temperaturowy, który powstaje przy lutowaniu.

Wedle standardu [IPC/JEDEC J-STD-033B] dotyczącego przechowywania i lutowania elementów wrażliwych na temperaturę można uzyskać informacje jak długo dany element powinien znajdować się w piecu przed lutowaniem. Przykładowo układ BGA/SMD o grubości 1,2mm i MSL=4, który znajdował się poza komorą klimatyczną lub piecem ponad 72 godziny powinien być wygrzewany w temperaturze 125°C przez 7 godzin a w przypadku grubszych układów lub wyższego poziomu MSL czas ten może wynosić nawet 48h.

Taka procedura znacznie skraca czas przygotowania elektroniki jak i układów przed lutowaniem oraz zapewnia im optymalne warunki do serwisowania.

Dane techniczne:model: 101-00Awymiary komory: 26,5(wys)x24(szer)x27(głeb)cmwymiary urządzenia: 59(wys)x41(szer)x40(głeb)cmregulacja temperatury w zakresie: 5-300°Ctemperatura maksymalna: 300°Cilość półek: 2 regulowanedokładność temperatury: ±1%dodatkowe funkcje: cyrkulacja powietrza, otwory wentylacyjne regulowanepo osiągnięciu zadanej temperatury utrzymuje ją przez określony czasnapięcie zasilania: 230VACmoc: 600Wczas nagrzewania pieca do temperatury 125°C - ok. 20minpojemność: 17lwaga: 25kgW skład zestawu wchodzą:Piec 101-00APolska instrukcja obsługi