Opis
X870 PRO RS Obsługa procesorów AMD Ryzen z serii 9000, 8000 i 7000 14+2+1 fazowy układ zasilania, 80A Dr.
MOS dla VCore+SOC 4 x DDR5 DIMM Obsługa dwukanałowa, do 8000+ (OC) 1 PCIe 5.0 x16, 1 PCIe 4.0 x16, 1 M.2 Key E dla WiFi Opcje wyjścia grafiki: 2 USB4 Type-C, 1 HDMI Kodek audio Realtek ALC1220 7.1 CH HD, Nahimic Audio 1 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4) 1 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) 1 Ultra M.2 (PCIe Gen3x4 i SATA3) 4 SATA3 2 USB4 Type-C (tył) 1 USB 3.2 Gen2x2 Type-C (przód) 6 USB 3.2 Gen1 (4 z tyłu, 2 z przodu) 9 USB 2.0 (6 z tyłu, 3 z przodu) Realtek 2.5G LAN Obsługuje beznarzędziowy wielowarstwowy radiator M.2, radiator dolny M.2 Wytrzymałe kondensatory o pojemności 1000uF Trwałe kondensatory o pojemności 1000uF oferują kilka korzyści: Wyższa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach. Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawiające jakość. Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia. Lepsza wydajność i stabilność systemu: Większa niezawodność i stała wydajność. Konstrukcja 14+2+1 faz zasilania Charakteryzuje się solidnymi komponentami i całkowicie płynnym dostarczaniem mocy do procesora. Ponadto oferuje niezrównane możliwości podkręcania i zwiększoną wydajność przy najniższej temperaturze dla zaawansowanych graczy. Dr. MOS Dr.
MOS to zintegrowany stopień mocy zoptymalizowany pod kątem synchronicznego obniżania napięcia! W porównaniu do tradycyjnych dyskretnych tranzystorów MOSFET, inteligentnie dostarcza wyższy prąd dla każdej fazy, zapewniając tym samym lepsze wyniki termiczne i doskonałą wydajność. Złącze zasilania o wysokiej gęstości Podkręcanie procesora wymaga wyższego natężenia prądu, złącza zasilania ASRock Hi-Density Power są w stanie wytrzymać wyższe natężenie prądu niż tradycyjne 8-pinowe złącze CPU i 24-pinowe złącze ATX, zapewniając bardziej stabilny system, a także zmniejszając ryzyko pożaru przy intensywnym podkręcaniu. 8-warstwowa konstrukcja PCB 8-warstwowa płytka PCB zapewnia stabilne ścieżki sygnałowe i kształty zasilania, zapewniając niższą temperaturę i wyższą efektywność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system, zapewniając jednocześnie najwyższą wydajność bez żadnych kompromisów. Obsługa DDR5 XMP i EXPO Wywodząc się z koncepcji projektowej zbudowany dla stabilności i niezawodności, ASRock nie idzie na kompromis w żadnym szczególe. Ta płyta główna została zbudowana z wysokiej jakości materiałów, dzięki czemu entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5 poprzez włączenie wstępnie przetestowanych profili. Upewnij się, że moduły pamięci obsługują Intel XMP/AMD EXPO, a podkręcanie stanie się przystępne cenowo, satysfakcjonujące i nie będzie sprawiać żadnych problemów. PCIe Gen5 Blazing M.2 Dysk Blazing M.2 wykorzystuje najnowszy standard PCI Express 5.0, aby zapewnić dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu do poprzedniej generacji, z zapierającą dech w piersiach prędkością transferu 128 GB/s, jest gotowy do uwolnienia pełnego potencjału przyszłych ultraszybkich dysków SSD. Konstrukcja przyjazna dla majsterkowiczów Oprócz beznarzędziowej konstrukcji M.2 SSD na płycie głównej, ASRock podniósł poprzeczkę wprowadzając pierwszy w branży mechanizm szybkiego zwalniania radiatora M.2 na płycie głównej. Przyjazna dla użytkownika konstrukcja beznarzędziowa ułatwia i upraszcza instalację dysków SSD M.2. Powiększony radiator M.2 Wyjątkowo duży radiator M.2 ze stopu aluminium skutecznie poprawia rozpraszanie ciepła, aby utrzymać te szybkie dyski SSD M.2 tak chłodne, jak to tylko możliwe, jest w stanie zapewnić lepszą stabilność przy zachowaniu najwyższej wydajności. Aluminiowy radiator Pierwszą rzeczą, która rzuca się w oczy jest zoptymalizowana konstrukcja aluminiowego radiatora. Radiatory mają kluczowe znaczenie dla efektywnego rozpraszania ciepła, zwłaszcza podczas dużych obciążeń, takich jak gry lub zadania związane z produktywnością. Płyty główne wyposażone w radiatory mogą efektywnie zarządzać wydajnością cieplną, zapewniając tym samym stabilność i trwałość systemu. Ulepszone USB4 Type-C Technologia USB4 zapewnia szybkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanego USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczny transfer danych z szybkością 40 Gb/s. Dragon 2.5 Gb/s LAN Inteligentna platforma LAN 2,5 Gb/s została zbudowana z myślą o maksymalnej wydajności sieciowej dla wymagających sieci domowych, twórców treści, graczy online i wysokiej jakości mediów strumieniowych. Zwiększając wydajność sieci do 2,5 razy w porównaniu do standardowego gigabitowego Ethernetu, będziesz cieszyć się szybszą i bezkompromisową łącznością w grach, przesyłaniu plików i tworzeniu kopii zapasowych. Gniazdo USB 3.2 Gen2x2 Type-C na panelu przednim Najnowsze złącze USB 3.2 Gen2x2 Type-C zapewnia prędkość transferu danych do 20 Gb/s, czyli 2 razy większą niż poprzednia generacja, zapewniając niesamowicie szybki interfejs transferu